特性

測試項目

測試方法

測試結果

厚度

總厚度

按ASTM1000測試

95（±5）um

涂層厚度

20（±3）um

PI膜厚度

50（±3）um

粘膠厚度

25（±5）um

粘性

粘至-不銹鋼

粘貼20分鐘（ASTM-3330）

≥35N/100mm

粘貼24小時（ASTM-3330）

≥42N/100mm

粘至-PCB板

粘貼20分鐘（ASTM-3330）

≥25N/100mm

粘貼24小時（ASTM-3330）

≥40N/100mm

持粘力

ASTM D2979測試

Polyken 探針粘住1秒，每秒分離1厘米

≥1000克

有效期

在未開封并在室溫低于27℃及相對濕度為60%的環境下保存1年以上

注：以上測試的樣本是在未經過打印的性能。

以下測試是使用Zebra 90xi

打印機使用RICOH B 110C（理光）或R 6000碳帶所打印的樣品,并在以下指定環境中測試：  

耐熱性

耐溫性能

在260℃條件烘烤5分鐘

無可見影響

在315℃條件烘烤5秒

無可見影響

耐化學溶劑

耐溶劑性能

1份IPA，3份無水酒精3min

無可見影響

萜類助焊劑3min

無可見影響

10%氫氧化鈉溶液3min

無可見影響

在100oC的離子水中10分鐘

無可見影響

82oC下99%的異丙醇中10分鐘

無可見影響

注：

根據MIL-STD-202G/883E標準，將樣品放在指定的化學溶劑中浸泡，然后用刷子輕刷10次，觀察其表面的變化。